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据台湾媒体报道，联发科新一代中端处理器Helio P70最快将于本月发布，而搭载该处理器的终端产品也会在近期上市，有消息称联发科P70已经获得来自手机厂商的订单。

据介绍，联发科P70芯片采用12纳米工艺打造，目前预计将会由台积电代工生产。根据资料显示，Helio P70为8核心设计，分别为4个A73大核和4个A53小核，搭载Mali G72图形显示核心，内部配置基本和P60相同，或许核心主频会有一定提升。

联发科P70芯片最大的看点是可能会加入所谓的“NPU”，也就是单独的AI计算核心，不过目前没有太多的详细信息。

此前联发科P60芯片就已经集成了所谓的APU，也就是“人工智能处理单元”，而联发科P70上的NPU（神经网络单元）是APU的算法升级版。

这款中端的SoC Helio P60虽说没有引发行业震动，但也获得了来自OPPO和vivo等主流厂商的订单。

当时联发科P60主要的对手是高通骁龙660处理器，不过后来高通推出了骁龙660的升级版芯片，骁龙710，这也让联发科P60的市场优势进一步减少。

和对手骁龙710或670相比，联发科P70基本没有能压过对手的地方，甚至在GPU等层面，和高通的差距还是比较明显。

根据联发科公布的2018年6月及第二季度营收业绩，其单月营收达到210.6亿元新台币，创今年单月营收新高。

此外，该公司第二季度营收为604.8亿元新台币(约合19.8亿美元)，环比增长21.8%，超出此前作出的556亿元-596亿元新台币的指导性预期区间。