射频ic SKY13489-001
日期:2018-11-3品牌:SKYWORKS
型号;SKY13489-001
封装:3000
包装:QFN
年份:18+
产地:MY
数量:10000
瑞利诚科技(深圳)有限公司
联系人:何小姐
电话:83253832
qq:3007215867
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应用
LTETDD / FDD传输
GSM传输
嵌入式模块
特征
宽带频率范围:0.7至2.7 GHz
低插入损耗:2.7 dB @ 2.7 GHz
高隔离度:高达2.7 GHz的22 dB
无需外部隔直电容
带有VDD稳压器的单路GPIO控制线:
VCTL= 1.35至3.00 V.
VDD= 2.45至4.80 V.
小型6凸起WLCSP,直径217μm,间距400μm(1.135 x 0.735 x 0.400 mm)包装
(MSL1,260°C / JEDEC J-STD-020)
Skyworks GreenTM产品符合
所有适用的法规都是无卤素的。
有关其他信息,请参阅Skyworks
GreenTM的定义,文件编号
SQ04-0074。
202857-002
引脚A1指示灯
一个1 2 3V1 BRF1GND蚂蚁VDDRF2
图2. SKY13489-001引脚分布
(顶视图,凸出面朝下)RF1RF2VDD V1逻辑与供应202857-001
图1. SKY13489-001框图描述
SKY13489-001是单刀双掷(SPDT)
LTE / WCDMA / GSM发射开关。切换由a控制
集成GPIO接口和单个控制引脚。取决于
逻辑电压电平施加到控制引脚,天线端口
连接到其中一个开关RF输出(RF1或RF2)
通过低插入损耗路径,同时在路径之间
天线端口和另一个RF端口处于高隔离状态。
只要没有DC,就不需要外部隔直电容
电压施加在任何RF路径上。
SKY13489-001采用紧凑型6凸块设计,
1.135 x 0.735 x 0.400 mm晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)满足板级装配的要求。
功能框图如图1所示。引脚配置和封装如图2所示。信号引脚提供了分配和功能引脚说明
包装尺寸
SKY13489-001的典型零件标记显示在
图5. SKY13489-001的PCB布局尺寸为
如图6所示.SKY13489-001的封装尺寸
模具如图7所示,胶带和卷轴尺寸如图7所示
包装和处理信息
有关暴露的装运箱标签上的说明
必须遵循容器密封破裂后的水分。
否则,可能发生与吸湿有关的问题
当焊接过程中零件经受高温时
部件。
SKY13489-001的防潮等级为1级
(MSL1)在260°C。它可用于铅或无铅焊接。有关其他信息,请参阅Skyworks应用程序
注意,晶圆级芯片尺寸封装:SMT工艺指南和处理注意事项,文档编号201676。
无论是否安装本产品,都必须小心手动完成或在生产焊料回流环境中完成。
该产品的生产数量以标准运输卷带格式。
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笔记:
1.载带必须满足Skyworks GP01-D233的所有要求
卷带运输采购规范。
2.载带材料:黑色导电聚苯乙烯或聚碳酸酯。
3.盖带材料:透明导电。
4. ESD表面电阻率必须符合GP01-D233。
5. 10个链轮孔间距累积公差:±0.20 mm。
6.相对于链轮孔的凹穴位置测量为凹穴的真实位置。
7.所有尺寸均以毫米为单位。