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ASML俨然成为半导体业能否继续冲刺下一代先进制程,开发出更省电、运算速度更快的晶圆体的最后希望。因此,三年前,才会出现让ASML声名大噪的惊天交易。

英特尔、台积电、三星等彼此竞争的三大巨头,竟联袂投资ASML41亿、8.38亿、5.03亿欧元。(台积电已于今年五月出售ASML的5%持股,获利214亿台币)于是,ASML研发经费倍增到现在的每年十三亿欧元的规模。多出的一倍,ASML自己出一半,三大半导体巨头合出另一半。

前英特尔(Intel)微影技术专家Yan Borodovsky预期,业界工程师应该能够使用EUV步进机进行2-3次曝光,打造出5nm或甚至是3nm组件。随着芯片缺陷的不断上升,最终将迫使工程师们采用新的容错处理器架构,例如神经网络。

最近的缺陷突然出现在15nm左右的关键尺寸上,而这是针对2020年代工工艺制造5nm芯片所需的技术节点。因此EUV制造商ASML也正在准备可印制更精细几何尺寸的下一代EUV系统,但这些系统预计要到2024年之后才会推出。


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