型号：TS3L110RGYR 品牌：TI德州仪器
封装-箱体：QFN-16 产品种类：接口芯片
开关数量：Quad 开关配置：SPDT
- 3 db带宽：500MHz 导通电阻—最大值：8 Ohms
运行时间—最大值：7 ns 空闲时间—最大值：5 ns
工作电源电压：3.3 V 工作电源电流：0.7mA
最大工作温度：+ 85℃ 最小工作温度：- 40℃
安装风格：SMD/SMT 封装：Reel
传播延迟时间：0.25 ns 系列：TS3L110
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接口芯片IC热门型号：
型号 | 品牌 | 封装 | 包装方式 | ||||
TS3L110RGYR | TI(德州仪器) | QFN-16 | 暂无 | ||||
NXP(恩智浦) | QFN-32 | 托盘 | |||||
MAX14571EUD+ | MAXIM(美信) | TSSOP-14 | 管装 | ||||
MAX3814CHJ+T | MAXIM(美信) | TQFP-32_5x5x05P | 编带 | ||||
DS90UR906QSQ/NOPB | TI(德州仪器) | WQFN-60 | 编带 | ||||
TLE7258SJXUMA1 | Infineon(英飞凌) | SOIC-8_150mil | 编带 | ||||
TCA4311ADGKR | TI(德州仪器) | MSOP-8 | 编带 | ||||
GTL2005PW,118 | NXP(恩智浦) | TSSOP-14 | 编带 | ||||
TPD1E10B06DPYR | TI(德州仪器) | X1SON-2 | 编带 | ||||
Intersil(英特矽尔) | TSSOP-16 | 管装 | |||||
Intersil(英特矽尔) | QSOP-24 | 编带 | |||||
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