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大量优势库存

就目前而言, AI芯片成为“当红炸子鸡”,诸如BAT、华为等公司都纷纷入局开始跨界做AI芯片,另外英特尔、英伟达、联发科等芯片巨头也在加大投资力度。Victor Peng表示,之所以涌入这么多科技巨头,这表明目前正处于AI革命的早期,各行各业都在寻找不同的解决方案。“在这个竞技场里,赛灵思真正的竞争对手是英伟达。”

Victor Peng谈到对这个行业的思考,“我不建议小企业和初创企业自己开发芯片,要做自己擅长的事情 。其实他们可在特定领域(算法和框架方面)和应用上深入研究,从这些层面来创造更多的价值;或者采用Versal平台开发具体应用,而不是花费数亿资金甚至几年时间从头去开发芯片”。

他提到今年7月份收购的中国AI初创公司深鉴科技。“早在两年前就基于赛灵思产品做AI方面的开发,因此在被收购后其成果可迅速应用到Versal平台上,深鉴科技最为核心的就是DPU及神经网络压缩编译技术,应用此技术的Versal平台可适应不同精度不同位宽,并且时延大幅降低。”

“有几家初创企业是因为做ASIC(专用定制芯片)取得成功的?”Victor Peng认为,设计AI芯片目前需要采用16纳米甚至7纳米的工艺,所需的资金投入是巨大的,风险也很大。大公司相对而言具有多方面优势。”

从打开FPGA的大门,到SoC、MPSoC、RFSoC芯片再进化,到进入ACAP的世界,赛灵思完成了从FPGA器件到平台ACAP的蝶变,也将开启赛灵思的新征程。

按照赛灵思的发展路线图,2020年将推出Premium和AI边缘系列,下半年将上市AI射频系列,而HBM将于2021年下半年面世。


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