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时间:2018-11-9,阅读:116,发布企业:深圳市近平电子有限公司, 资讯类别:会员资讯
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深圳市近平电子有限公司
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摘要: Qorvo 2G / 3G Discrete PA

10月26日,格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案,以及与潜在客户的商议,将取消对成熟工艺技术(180nm/130nm)的原项目一期投资。同时,将修订项目时间表,以更好地调整产能,满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。


凭借逾20亿美元的设计中标收入以及50多项客户设计,格芯的22FDX技术在汽车、5G连接以及物联网(IoT)等各种高速增长的应用领域内展示了其作为业界领先的功耗优化的芯片平台的吸引力。格芯的中国客户已开始在位于德国德累斯顿的格芯先进生产基地中采用这种技术包括7名客户超过8个产品进入生产爬坡的不同阶段。


瑞芯微电子CEO励民表示:“我们和格芯合作已经很久了。22FDX低功耗的特点使其非常适合我们的不同产品,比如安防、AI等。我们也期待22FDX落地在中国生产,这将为我们带来更多的便利。”


双方合作伙伴仍计划继续推进FDSOI生态系统建设,包括创建本地技术基础设施、引进更多IP供应商和EDA合作伙伴等,使成都成为FDX技术的重要中心并赋能本土市场的采用以及需求产生。


成都股东方认为:“此次格芯成都项目的调整变化为合作双方留出充分时间进行评估,以更准确地掌握中国市场需求,为未来新的产能规划和项目实质性启动做好前期准备”。


格芯CEO汤姆·嘉菲尔德(Tom Caulfield)表示:“作为全球规模最大、增长最快的半导体市场之一,中国是格芯高优先市场。FDX技术特别适合中国市场,我们将继续见证其在5G、IoT以及边缘计算等极富吸引力的市场领域的巨大潜力。我们将与成都政府继续深化务实合作,坚定推动成都项目的实施,共同加快中国FDX技术生态系统和客户群的发展。”


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