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AM3715CUS100

时间:2018-11-9,阅读:109,发布企业:瑞利诚科技(深圳)有限公司, 资讯类别:会员资讯
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摘要:Sitara™高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 / AM3703)基于增强型Cortex™-A8器件架构,并集成在TI先进的45纳米工艺技术上。该架构旨在提供最佳的

描述

Sitara™高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 / AM3703)基于增强型Cortex™-A8器件架构,并集成在TI先进的45纳米工艺技术上。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。

品牌:TI

型号;AM3715CUS100

封装:GBA423

包装:90

年份:18+

产地:MY

瑞利诚科技(深圳)有限公司

联系人:何小姐

电话:83253832

qq:3007215867

该器件可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE,可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP™处理器。

AM3715 / AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 / AM3703微处理器的电气和机械规格。

除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 / 03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成:

AM3715 / 03端子的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述

介绍电气特性要求:电源域,工作条件,功耗和直流特性

时钟规格:输入和输出时钟,DPLL和DLL

关于可用包装的热特性,设备命名和机械数据的描述

特性

AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器:

兼容OMAP™3架构

MPU子系统

高达1 GHz的Sitara™ARM®Cortex™-A8内核还支持300,600和800 MHz操作

NEON SIMD协处理器

POWERVR SGX™图形加速器(仅限AM3715)

基于平铺的架构提供高达20 MPoly / sec

通用可扩展着色器引擎:包含像素和顶点着色器功能的多线程引擎

行业标准API支持:OpenGLES 1.1和2.0,OpenVG1.0

细粒度任务切换,负载平衡和电源管理

可编程高质量图像抗锯齿

外部存储器接口:

SDRAM控制器(SDRC)

16位,具有1G字节总地址空间的32位存储器控制器

与低功耗SDRAM的接口

SDRAM内存调度程序(SMS)和旋转引擎

通用内存控制器(GPMC)

16位宽多路复用地址/数据总线

最多8个片选引脚,每个芯片选择引脚具有128M字节地址空间

NOR闪存,NAND闪存(具有ECC汉明码计算),SRAM和伪SRAM的无缝接口

灵活的异步协议控制,用于定制逻辑接口(FPGA,CPLD,ASIC等)

非复用地址/数据模式(限制2K字节地址空间)

AM3715,AM3703

SPRS616F-JUNE 2010-REVISED 2011年8月

[CIR]模式)支持非侵入式调试

•三个主/从高速 - ARM Cortex-A8内存架构:

内部集成电路(I2C)控制器•32K字节指令高速缓存(4路

- 相机图像信号处理(ISP)Set-Associative)

•CCD和CMOS成像器接口•32K字节数据高速缓存(4路

Set-Associative)•内存数据输入

•BT.601 / BT.656数字YCbCr 4:2:2•256K字节L2高速缓存

(8/10位)接口 - 32K字节ROM

•通用视频的无缝接口 - 64K字节共享SRAM

解码器 - Endianess:

•调整引擎大小•ARM指令 - Little Endian

- 将图像从1 / 4x调整为4x•ARM数据 - 可配置

- 独立的水平/垂直控制•可拆卸的媒体接口:

- 系统直接存储器访问(SDMA) - 三个多媒体卡(MMC)/安全数字

控制器(具有(SD)和安全数据I / O的32个逻辑通道(SDIO)

可配置的优先级)•测试接口

- 全功率,复位和时钟 - IEEE-1149.1(JTAG)边界扫描

管理兼容

•SmartReflexTM技术 - 嵌入式跟踪宏接口(ETM)

•动态电压和频率调节 - 串行数据传输接口(SDTI)

(DVFS)

•12个32位通用定时器

- Sitara™ARM®Cortex™-A8核心

•2个32位看门狗定时器

•ARMv7架构

•1个32位安全看门狗定时器

- TrustZone®

•1个32位32kHz同步定时器

- Thumb®-2

•最多188个通用I / O(GPIO)引脚

- MMU增强功能(与其他设备功能复用)

•有序,双重,超标量•45纳米CMOS技术

微处理器核心

•用于封装的封装(POP)实现

•NEON多媒体架构内存堆叠(CUS中不可用)

•ARMv6 SIMD封装的2倍以上性能)

•支持整数和浮点•包:

SIMD - 515针s-PBGA封装(CBP后缀),0.5mm



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