SA616DK
日期:2018-11-20SA616专门针对便携式通信应用而设计,其工作电压可低至2.7 V。RF部分与著名的SA615类似。音频和RSSI输出具有可访问反馈路径的放大器。因此,设计人员能够调整输出电平或添加滤波。
特性
低功耗:3.5 mA典型值(3 V时)
混频器输入达150 MHz以上
45 MHz时17 dB的混频器转换功率增益
XTAL振荡器有效频率达150 MHz(LC振荡器或外部振荡器可在更高频率下使用)
102 dB的IF放大器/限幅器增益
品牌:NXP
型号:SA616DK/01
封装:TSSOP20
包装:2500
年份:1650+
产地:菲律宾
数量:7500
瑞利诚科技(深圳)有限公司
联系人:何小姐
电话:83253832
qq:3007215867
概述
SA616是低压高性能单片FM IF系统,集成一个混频器/振荡器、两个限幅中频放大器、正交检波器、对数接收信号强度指示器(RSSI)、电压调节器以及音频和RSSI运算放大器。SA616采用SSOP20和HVQFN20封装。
SA616专门针对便携式通信应用而设计,其工作电压可低至2.7 V。RF部分与著名的SA615类似。音频和RSSI输出具有可访问反馈路径的放大器。因此,设计人员能够调整输出电平或添加滤波。
特性
低功耗:3.5 mA典型值(3 V时)
混频器输入达150 MHz以上
45 MHz时17 dB的混频器转换功率增益
XTAL振荡器有效频率达150 MHz(LC振荡器或外部振荡器可在更高频率下使用)
102 dB的IF放大器/限幅器增益
2 MHz的IF放大器/限幅器小信号带宽
温度补偿对数RSSI,具有80 dB动态范围
外部元器件数少;适合晶体/陶瓷/ LC滤波器
出色的灵敏度:在1 kHz音频信号(RF为45 MHz、IF为455 kHz)时,信噪和失真比(SINAD)为12 dB,对于50 Ω匹配网络为0.31 μV
SA616符合蜂窝无线电规范
音频输出内部运算放大器
RSSI输出内部运算放大器
内部运算放大器,具有轨到轨输出
ESD保护超过2000 V HBM(符合JESD22-A114标准)和1000 V CDM(符合JESD22-C101标准)
已按JEDEC标准JESD78 II类B级完成闭锁测试
Target Applications
便携式蜂窝无线电FM IF
无绳电话
无线系统
RF电平表
频谱分析仪
仪器仪表
FSK和ASK数据接收器
对数放大器
便携式高性能通信接收器
单次转换VHF接收器
属性值
最大功率增益17 dB
最高输入频率为150MHz
安装类型表面贴装
封装类型SSOP
引脚数目20
尺寸6.6 x 4.5 x 1.4mm
长度6.6毫米
宽度4.5毫米
高度1.4毫米
最大工作电源电压7 V.
最高工作温度+85°C
最小工作电源电压2.7 V
最低工作温度-40°C
SA616
低压高性能混频器FM IF系统
1.一般说明
SA616是一款低压高性能单片FM中频系统,集成了一个
混频器/振荡器,两个限幅中频放大器,正交检波器,
对数接收信号强度指示器(RSSI),电压调节器和音频和RSSI运算放大器。
SA616采用SSOP20和HVQFN20封装。
SA616专为便携式通信应用而设计,可以正常运行
RF部分类似于着名的SA615。音频和RSSI输出
有放大器可以访问反馈路径。这使设计师能够调整
输出级别或添加过滤。
2.特点和好处
低功耗:3 V时典型值为3.5 mA
混频器输入> 150 MHz
45MHz时混频器转换功率增益为17 dB
XTAL振荡器有效至150 MHz(LC振荡器或外部振荡器可用于更高的频率)
102dB的中频放大器/限幅器增益
2MHz IF放大器/限幅器小信号带宽
温度补偿对数RSSI,动态范围为80 dB
外部元件数量少;适用于晶体/陶瓷/ LC滤波器
出色的灵敏度:0.31V进入50匹配网络,12 dB SINAD
(信号与噪声和失真比)1 kHz音调,RF为45 MHz,IF为455 kHz
SA616符合蜂窝无线电规范
音频输出内部运算放大器
RSSI输出内部运算放大器
具有轨到轨输出的内部运算放大器
每个JESD22-A114和1000 V CDM的ESD保护超过2000 V HBM
JESD22-C101 对JEDEC标准JESD78 II级B级进行闩锁测试
便携式蜂窝无线电FM IF
无绳电话
无线系统
射频电平表
恩智浦半导体SA616
低压高性能混频器FM IF系统
频谱分析仪
仪表
SK和ASK数据接收器
记录放大器
便携式高性能通信接收器
单转换VHF接收器
Tamb =40C至+85C
类型编号Topside标记
名称说明版本
SA616DK / 01 SA616DK SSOP20塑料收缩小外形封装; 20条线索;体宽4.4毫米SOT266-1
SA616BS 616B HVQFN20塑料散热增强超薄四方扁平封装; 没有线索;20个终端; 体440.85 mm
HVQFN20封装电源地连接到GND引脚和裸露的中心焊盘。 GND引脚必须
连接到电源接地以正确操作设备。用于增强散热,电气和电路板
电平性能,需要使用相应的导热垫将裸露焊盘焊接到电路板上
在电路板上以及通过电路板进行适当的热传导时,需要在散热片中加入散热孔导热垫区域中的PCB。
引脚说明
符号引脚说明
SSOP20 HVQFN20
RF_IN 1 19 RF输入
RF_IN_DECOUPL 2 20 RF输入去耦引脚
OSC_OUT 3 1振荡器输出
OSC_IN 4 2振荡器输入
RSSI_OUT 5 3 RSSI输出
VCC 6 4正电源电压
AUDIO_FEEDBACK 7 5音频放大器负反馈端子
AUDIO_OUT 8 6音频放大器输出
RSSI_FEEDBACK 9 7 RSSI放大器负反馈端子
QUADRATURE_IN 10 8正交检波器输入端子
LIMITER_OUT 11 9限幅放大器输出
LIMITER_DECOUPL 12 10限幅放大器去耦引脚
LIMITER_DECOUPL 13 11限幅放大器去耦引脚
LIMITER_IN 14 12限幅放大器输入
GND 15 13 [1]接地;负面供应
IF_AMP_OUT 16 14 IF放大器输出
IF_AMP_DECOUPL 17 15 IF放大器去耦引脚
IF_AMP_IN 18 16 IF放大器输入
IF_AMP_DECOUPL 19 17 IF放大器去耦引脚
MIXER_OUT 20 18混音器输出
DAP裸露的芯片连接桨
SA616是一个IF信号处理系统,适用于带输入的第二IF系统
频率高达150 MHz。 IF放大器和限幅器的带宽至少是
2 MHz,增益为90 dB。增益/带宽分布针对455 kHz进行了优化,
1.5k源应用程序。整个系统也非常适合电池操作
作为各种类型的高性能和高品质产品。
输入级是带振荡器的Gilbert单元混频器。典型的混合器特性包括
噪声系数为6.2 dB,转换增益为17 dB,输入三阶截距为
9dBm。在L / C储罐配置中,振荡器的工作频率将超过200 MHz。
Hartley或Colpitts电路可用于高达100 MHz的晶振配置。男管家
建议将振荡器用于高达150 MHz的晶振配置。
混频器的输出阻抗为1.5kΩ电阻,允许直接连接到a
455 kHz陶瓷滤波器。限幅IF放大器的输入电阻也为1.5kΩ。同
大多数455 kHz陶瓷滤波器和许多晶体滤波器,没有阻抗匹配网络
必要。 IF放大器具有43 dB的增益和5.5 MHz的带宽。 IF限制器有
60 dB增益和4.5 MHz带宽。
要实现对数信号强度指示器的最佳线性度,必须有12 dBV
第一和第二IF阶段之间的插入损耗。如果是IF滤波器或级间网络
不会导致12 dBV插入损耗,固定或可变电阻或L焊盘
可以在第一IF输出之间添加同时丢失和阻抗匹配
(IF_AMP_OUT)和级间网络。然后总增益为90 dB
2 MHz带宽。
来自第二限幅放大器的信号进入Gilbert单元正交检波器。
Gilbert单元的一个端口由IF内部驱动。 IF的另一个输出是
交流耦合到调谐的正交网络。此信号现在具有90°相位
与内部信号的关系,驱动乘法器单元的另一个端口。
正交的解调输出驱动内部运算放大器。这个运算放大器可以
配置为单位增益缓冲器,或同时增益,滤波和二阶
温度补偿,如果需要。它可以驱动低至5kΩ的交流负载
轨到轨输出。
对数信号强度完成了电路。输出范围大于90 dB
温度补偿。该日志信号强度指标超出了标准
AMPS或TACS蜂窝电话。该信号驱动内部运算放大器。运算放大器是
能够实现轨到轨输出。它可用于增益,滤波或二阶温度
如果需要,补偿RSSI。
备注:dBV = 20log VO / V.
符合绝对最大额定值系统(IEC 60134)。
符号参数条件最小最大单位
VCC电源电压 - 7 V.
Tstg储存温度65+150C
Tamb环境温度运行40+85C
表4.热特性
符号参数条件最大单位
Zth(j-a)瞬态热阻抗
从交界处到环境
SA616DK / 01(SSOP20)117 K / W.
SA616BS(HVQFN20)40 K / W.
表5.静态特性
VCC = 3 V; Tamb = 25°C; 除非另有说明。
符号参数条件最小值典型值最大值
VCC电源电压2.7 - 7.0 V.
ICC电源电流 - 3.5 5.0 mA
焊接是附加包的最常用方法之一
印刷电路板(PCB),用于形成电路。焊接接头提供两者
机械和电气连接。没有单一的焊接方法
适用于所有IC封装。当通孔和通孔时,通常优选波峰焊接
表面贴装器件(SMD)混合在一块印刷电路板上;但事实并非如此
适用于细间距SMD。回流焊接是小间距和高间距的理想选择
密度随着小型化而增加。
16.2波峰焊和回流焊
波峰焊是一种连接技术,其中接头是由焊料制成的
液态焊料的驻波。波峰焊接工艺适用于以下情况:
•通孔元件
•带引线或无引线的SMD,粘在印刷电路板的表面上并非所有SMD都可以波焊。
带焊球的封装,有些无铅在主体下面有焊盘的封装不能波焊。
也,带有间距小于0.6 mm的引线的引线式SMD不能进行波峰焊接,由于桥接的可能性增加。
回流焊接工艺包括将焊膏涂在电路板上,然后进行焊接元件放置和暴露于温度曲线。含铅包装,带焊球的封装和无引线封装均可回流焊接。波峰焊和回流焊的主要特点是:
•电路板规格,包括电路板表面,焊接掩模和过孔
•封装尺寸,包括焊锡窃贼和方向
•包装的湿度敏感度等级
•包裹放置
•检查和维修
•无铅焊接与SnPb焊接16.3波峰焊波峰焊的主要特点是:
•工艺问题,例如粘合剂和助焊剂的应用,引线,板的铆接传输,焊波参数和组件的时间
暴露在波浪中
•焊锡浴规格,包括温度和杂质