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  • HTT1129EZTL/Z图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • HTT1129EZTL/Z
  • 数量98500 
  • 厂家RENESAS / HITACHI 
  • 封装SOT-363 / SOT-323-6 
  • 批号22+ 
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  • HTT1129EZTL/Z图
  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • HTT1129EZTL/Z
  • 数量8650000 
  • 厂家RENESAS瑞萨/HITACHI日立 
  • 封装SOT-363SOT-323-6 
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  • 0755-23941632 QQ:800882895
  • HTT1129EZTL图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • HTT1129EZTL
  • 数量18800 
  • 厂家RENESAS-瑞萨 
  • 封装SOT-363 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥10一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
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  • HTT1129EZTL/Z图
  • 北京首天国际有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • HTT1129EZTL/Z
  • 数量20750 
  • 厂家RENESAS瑞萨/HI 
  • 封装SOT-363 
  • 批号16+ 
  • 百分百原装正品,现货库存
  • QQ:528164397QQ:1318502189
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HTT1129E产品参数
型号:HTT1129E
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
包装说明:SMALL OUTLINE, R-PDSO-F6
针数:6
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.4
Is Samacsys:N
最大集电极电流 (IC):0.08 A
基于收集器的最大容量:0.65 pF
集电极-发射极最大电压:6 V
配置:SEPARATE, 2 ELEMENTS
最小直流电流增益 (hFE):90
JESD-30 代码:R-PDSO-F6
JESD-609代码:e0
元件数量:2
端子数量:6
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):240
极性/信道类型:NPN
最大功率耗散 (Abs):0.2 W
认证状态:Not Qualified
子类别:Other Transistors
表面贴装:YES
端子面层:TIN LEAD
端子形式:FLAT
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管元件材料:SILICON
标称过渡频率 (fT):4000 MHz
Base Number Matches:1
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