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| 型号: | HU82563EB |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | INTEL CORP |
| 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | HTFQFP, TQFP100,.63SQ |
| 针数： | 100 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.75 |
| 数据速率： | 1000000 Mbps |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 14 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 100 |
| 收发器数量： | 2 |
| 最高工作温度： | 60 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HTFQFP |
| 封装等效代码： | TQFP100,.63SQ |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 电源： | 1.2,1.9,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 子类别： | Network Interfaces |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | INTERFACE CIRCUIT |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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