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  • HUF7554S3S图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家ON-安森美 
  • 封装车规-晶体管 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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配单直通车
HUF75617D3产品参数
型号:HUF75617D3
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:INTERSIL CORP
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.3
Is Samacsys:N
外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:100 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):16 A
最大漏极电流 (ID):16 A
最大漏源导通电阻:0.09 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-251AA
JESD-30 代码:R-PSIP-T3
JESD-609代码:e0
元件数量:1
端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:175 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):64 W
认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power
表面贴装:NO
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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