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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 上海振基实业有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市楚胜电子有限公司

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  • 厂家FAIRCHILD 
  • 封装TO-263(D2PAK) 
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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HUF76419S3S产品参数
型号:HUF76419S3S
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.13
Is Samacsys:N
外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:60 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):27 A
最大漏极电流 (ID):29 A
最大漏源导通电阻:0.04 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-263AB
JESD-30 代码:R-PSSO-G2
JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1
元件数量:1
端子数量:2
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:175 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):75 W
认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power
表面贴装:YES
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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