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| 型号: | HV230G1-G |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 包装说明： | VFLGA, LCC26(UNSPEC) |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.73 |
| 其他特性： | ALSO REQUIRES VPP (40V TO VNN +200V) AND VNN (-40V TO -160V) SUPPLY |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SPST |
| JESD-30 代码： | S-XBGA-B26 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 6 mm |
| 正常位置： | NO |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 8 |
| 端子数量： | 26 |
| 标称断态隔离度： | 58 dB |
| 通态电阻匹配规范： | 7.6 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 38 Ω |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 输出： | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | VFLGA |
| 封装等效代码： | LCC26(UNSPEC) |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 4.5/13.2 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.6 mm |
| 子类别： | Multiplexer or Switches |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 13.2 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 最长断开时间： | 5000 ns |
| 最长接通时间： | 5000 ns |
| 切换： | MAKE-BEFORE-BREAK |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式： | BUTT |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 6 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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