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  • 深圳分公司0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 厂家MICROCHIP-微芯 
  • 封装MSOP-8 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 封装8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) 
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HV850MG产品参数
型号:HV850MG
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:MSOP
包装说明:TSSOP,
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.35
接口集成电路类型:EL DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:3 mm
复用显示功能:NO
功能数量:1
区段数:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压:4.2 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.5 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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