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  • 上海金庆电子技术有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号HV860DB1的产品参数和HV860DB1的使用说明

配单直通车
HV860K7-G产品参数
型号:HV860K7-G
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,
针数:12
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.74
其他特性:SPLIT SUPPLY CAPABILITY
接口集成电路类型:EL DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码:S-XQCC-N12
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
复用显示功能:NO
功能数量:1
区段数:1
端子数量:12
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm
最大供电电压:4.5 V
最小供电电压:2.5 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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