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型号: | HWD2190IBLX |
生命周期: | Contact Manufacturer |
包装说明: | FBGA, BGA9,3X3,20 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.77 |
商用集成电路类型: | AUDIO AMPLIFIER |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B9 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 9 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | FBGA |
封装等效代码: | BGA9,3X3,20 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源: | 2.6/5 V |
认证状态: | Not Qualified |
子类别: | Audio/Video Amplifiers |
最大压摆率: | 10 mA |
表面贴装: | YES |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | BOTTOM |
Base Number Matches: | 1 |
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