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| 型号: | HWD66750SBP |
| 生命周期： | Transferred |
| 零件包装代码： | WAFER |
| 包装说明： | DIE, |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.13 |
| 地址总线宽度： | 1 |
| 总线兼容性： | 80XX; 68XX |
| 最大时钟频率： | 0.15 MHz |
| 显示配置： | 128 X 128 DOTS |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | X-XUUC-N |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DIE |
| 封装形状： | UNSPECIFIED |
| 封装形式： | UNCASED CHIP |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 1.8 V |
| 标称供电电压： | 3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | UPPER |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | DISPLAY CONTROLLER, DOT MATRIX LCD DISPLAY |
| Base Number Matches： | 1 |
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