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  • 深圳市昌和盛利电子有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市巨辉通科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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配单直通车
HX318LS10IB/4产品参数
型号:HX318LS10IB/4
生命周期:Obsolete
包装说明:DIMM,
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.36
风险等级:5.84
访问模式:MULTI BANK PAGE BURST
其他特性:ALSO OPERATES AT 1.5V ; PROGRAMMABLE CAS LATENCY
JESD-30 代码:R-XDMA-N204
长度:67.6 mm
内存密度:34359738368 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM MODULE
内存宽度:64
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:204
字数:536870912 words
字数代码:512000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:512MX64
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIMM
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
座面最大高度:30.13 mm
最大供电电压 (Vsup):1.45 V
最小供电电压 (Vsup):1.28 V
标称供电电压 (Vsup):1.35 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:NO LEAD
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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