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| 型号: | HX6356-BFC |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | DIE |
| 包装说明： | DIE, |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.64 |
| 最长访问时间： | 25 ns |
| JESD-30 代码： | X-XUUC-N |
| 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 |
| 字数： | 32768 words |
| 字数代码： | 32000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 32KX8 |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DIE |
| 封装形状： | UNSPECIFIED |
| 封装形式： | UNCASED CHIP |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 Class B |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | UPPER |
| 总剂量： | 300k Rad(Si) V |
| Base Number Matches： | 1 |
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