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  • HX8357-B000PD250-A
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HX84050BF产品参数
型号:HX84050BF
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:HONEYWELL MICROELECTRONICS AND PRECISION SENSORS
零件包装代码:QFP
包装说明:GQFF, TPAK200,3.5SQ,35
针数:200
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.62
最长访问时间:26 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:S-CQFP-F200
JESD-609代码:e0
长度:53.34 mm
内存密度:5242880 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE
内存宽度:40
功能数量:1
端子数量:200
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:128KX40
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:GQFF
封装等效代码:TPAK200,3.5SQ,35
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, GUARD RING
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B
座面最大高度:5.1562 mm
最大待机电流:0.01 A
最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.525 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT
端子节距:0.9 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
总剂量:300k Rad(Si) V
宽度:53.34 mm
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