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产品型号HY512264TC-60的概述

HY512264TC-60的概述 HY512264TC-60是一款高性能的动态随机存取存储器(DRAM)芯片,由韩国的Hynix Semiconductor(现为SK Hynix)生产。其主要用于计算机和嵌入式系统中,为系统提供快速且可靠的数据存储解决方案。HY512264TC-60采用双倍数据率(DDR)技术,支持数据的快速读写,并以其高带宽和低功耗而受到广泛欢迎。适用场景包括个人计算机、工作站、服务器以及各种嵌入式设备,如路由器和数字电视。 HY512264TC-60的详细参数 HY512264TC-60的主要技术参数如下: - 容量:256Mbit(32MB) - 总线宽度:16位 - 接口标准:DDR SDRAM - 工作频率:频率为60ns的工作周期 - 电源电压:典型工作电压为2.5V - 存取时间:列地址选通(CAS)延迟为2或3(可编程) - 封装类型:采用TSOP-I...

产品型号HY512264TC-60的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
HY512264TC-60产品参数
型号:HY512264TC-60
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP2, TSOP40/44,.46,32
针数:44
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.88
Is Samacsys:N
访问模式:FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间:60 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G40
JESD-609代码:e0
长度:18.41 mm
内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:EDO DRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:40
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:128KX16
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2
封装等效代码:TSOP40/44,.46,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
刷新周期:512
座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:NO
最大待机电流:0.001 A
子类别:DRAMs
最大压摆率:0.1 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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