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| 型号: | HYB18L512320BF-7.5 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | QIMONDA AG |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | TFBGA, BGA90,9X15,32 |
| 针数： | 90 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.28 |
| 风险等级： | 5.45 |
| Is Samacsys： | N |
| 访问模式： | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间： | 6.5 ns |
| 其他特性： | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 133 MHz |
| I/O 类型： | COMMON |
| 交错的突发长度： | 1,2,4,8 |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B90 |
| 长度： | 13 mm |
| 内存密度： | 536870912 bit |
| 内存集成电路类型： | SYNCHRONOUS DRAM |
| 内存宽度： | 32 |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 90 |
| 字数： | 16777216 words |
| 字数代码： | 16000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 16MX32 |
| 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装等效代码： | BGA90,9X15,32 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.8 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 刷新周期： | 8192 |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 自我刷新： | YES |
| 连续突发长度： | 1,2,4,8,FP |
| 最大待机电流： | 0.001 A |
| 子类别： | DRAMs |
| 最大压摆率： | 0.18 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 8 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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