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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • HYB25D5128000CE-5
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  • HYB25D5128000CE-5图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • HYB25D5128000CE-5
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产品型号HYB25D512800AC-6的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
HYB25D512800AFL-6产品参数
型号:HYB25D512800AFL-6
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INFINEON TECHNOLOGIES AG
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:60
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.28
风险等级:5.67
Is Samacsys:N
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:0.7 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-PBGA-B60
长度:18 mm
内存密度:536870912 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:60
字数:67108864 words
字数代码:64000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:64MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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