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型号: | HYB25D512800AFL-6 |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | INFINEON TECHNOLOGIES AG |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, |
针数: | 60 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.28 |
风险等级: | 5.67 |
Is Samacsys: | N |
访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 0.7 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B60 |
长度: | 18 mm |
内存密度: | 536870912 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM |
内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 |
端子数量: | 60 |
字数: | 67108864 words |
字数代码: | 64000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 64MX8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified |
自我刷新: | YES |
最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | BALL |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 10 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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