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型号: | HYRDU72184M-60M |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, BGA68(UNSPEC) |
针数: | 74 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.02 |
风险等级: | 5.92 |
访问模式: | BLOCK ORIENTED PROTOCOL |
其他特性: | SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK): | 600 MHz |
I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B74 |
JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 75497472 bit |
内存集成电路类型: | RAMBUS DRAM |
内存宽度: | 18 |
功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 |
端子数量: | 74 |
字数: | 4194304 words |
字数代码: | 4000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
组织: | 4MX18 |
输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA68(UNSPEC) |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 2.5 V |
认证状态: | Not Qualified |
自我刷新: | YES |
子类别: | DRAMs |
最大供电电压 (Vsup): | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
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