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型号: | I107D-100JEY |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 33 X 33 MM, 2.75 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-503 |
针数: | 503 |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.8 |
地址总线宽度: | 32 |
边界扫描: | YES |
总线兼容性: | PCI; I2C; 60X PROCESSOR |
最大时钟频率: | 66 MHz |
外部数据总线宽度: | 64 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B503 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 33 mm |
I/O 线路数量: | 64 |
端子数量: | 503 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.75 mm |
最大供电电压: | 2.625 V |
最小供电电压: | 2.375 V |
标称供电电压: | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 33 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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