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配单直通车
IBM041810TLAA-4产品参数
型号:IBM041810TLAA-4
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:IBM MICROELECTRONICS
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA119,7X17,50
针数:119
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.86
Is Samacsys:N
最长访问时间:5.7 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PBGA-B119
JESD-609代码:e0
长度:22 mm
内存密度:1179648 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:18
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:119
字数:65536 words
字数代码:64000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:64KX18
输出特性:3-STATE
可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA119,7X17,50
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3,1.4 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.41 mm
最大待机电流:0.025 A
最小待机电流:3.14 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.475 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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