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  • IBM2506K8020图
  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • IBM2506K8020
  • 数量6500 
  • 厂家IBM 
  • 封装BGA 
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配单直通车
IBM2520L8767产品参数
型号:IBM2520L8767
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:IBM MICROELECTRONICS
包装说明:BGA, BGA474,19X25,50
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83
应用程序:ATM;SDH;SONET
JESD-30 代码:R-PBGA-B474
长度:32.5 mm
功能数量:1
端子数量:474
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA474,19X25,50
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.15 mm
子类别:ATM/SONET/SDH ICs
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:25 mm
Base Number Matches:1
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