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型号: | IBM25CPC710CF3B133 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | IBM MICROELECTRONICS |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 35 MM, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-728 |
针数: | 728 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.3 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.81 |
Is Samacsys: | N |
地址总线宽度: | 32 |
总线兼容性: | POWERPC 740L; POWERPC 750L; POWERPC 750CX; POWERPC 74XX |
最大时钟频率: | 133 MHz |
外部数据总线宽度: | 64 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B728 |
长度: | 35 mm |
湿度敏感等级: | 1 |
端子数量: | 728 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA728,27X27,50 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 2.5,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.45 mm |
子类别: | Other Microprocessor ICs |
最大供电电压: | 2.63 V |
最小供电电压: | 2.38 V |
标称供电电压: | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 35 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | BUS CONTROLLER, PCI |
Base Number Matches: | 1 |
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