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  • IBM25PPC750FX-FB05-3T图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • IBM25PPC750FX-FB05-3T
  • 数量65000 
  • 厂家PPC750FX-FB05-3T 
  • 封装BGA 
  • 批号22+ 
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IBM25PPC750FX-FB2523T产品参数
型号:IBM25PPC750FX-FB2523T
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:IBM MICROELECTRONICS
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA292,20X20,40
针数:292
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.66
Is Samacsys:N
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:200 MHz
外部数据总线宽度:64
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-CBGA-B292
长度:21.02 mm
低功率模式:YES
端子数量:292
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA292,20X20,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:1.45,1.8/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.087 mm
速度:800 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:1.5 V
最小供电电压:1.4 V
标称供电电压:1.45 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:21.02 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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