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型号: | IBM3206K0424 |
生命周期: | Contact Manufacturer |
IHS 制造商: | IBM MICROELECTRONICS |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, BGA624,25X25,50 |
针数: | 624 |
Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.83 |
应用程序: | ATM;SONET |
JESD-30 代码: | S-CBGA-B624 |
长度: | 32.5 mm |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 624 |
最高工作温度: | 100 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA624,25X25,50 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
电源: | 2.6,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.15 mm |
子类别: | ATM/SONET/SDH ICs |
标称供电电压: | 2.6 V |
表面贴装: | YES |
电信集成电路类型: | ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 32.5 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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