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  • IBM43E8567PMA3V1.0图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 封装BGA 
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  • IBM43E8567PMA3V1.0图
  • 八零友创集团

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  • IBM43E8567PMA3V1.0
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  • 厂家REALTEK 
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  • IBM43E8567PMA3V1.0图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量9800 
  • 厂家REDBACKNETWORKS/IBM 
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配单直通车
IBM43GAENGP0001产品参数
型号:IBM43GAENGP0001
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:IBM MICROELECTRONICS
零件包装代码:MODULE
包装说明:,
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.7
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-XXMA-X
功能数量:1
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态:Not Qualified
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:NO
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UNSPECIFIED
Base Number Matches:1
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