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  • ICM7555ID/01-T图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 数量19195 
  • 厂家NXPSemiconductors 
  • 封装8-SOIC3.9mm 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装正品全新进口深圳现货
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  • 上海振基实业有限公司

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  • 数量1924 
  • 厂家NXP/Philips 
  • 封装原厂封装 
  • 批号2016+ 
  • 全新原装现货/另有约30万种现货,欢迎来电!
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ICM7555ID/DG,118产品参数
型号:ICM7555ID/DG,118
Source Url Status Check Date:2013-06-14 00:00:00
Brand Name:NXP Semiconductor
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:8
制造商包装代码:SOT96-1
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.74
模拟集成电路 - 其他类型:PULSE
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e4
长度:4.9 mm
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出频率:0.5 GHz
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压 (Vsup):16 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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