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  • 上海振基实业有限公司

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ICM7555IN/01,112产品参数
型号:ICM7555IN/01,112
Brand Name:NXP Semiconductor
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP8,.3
针数:8
制造商包装代码:SOT97-1
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.81
模拟集成电路 - 其他类型:PULSE
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e4
长度:9.5 mm
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出频率:0.5 GHz
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.2 mm
子类别:Analog Waveform Generation Functions
最大供电电压 (Vsup):16 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
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