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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 封装14-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 
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ICM7556ISD-T产品参数
型号:ICM7556ISD-T
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP14,.25
针数:14
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.43
模拟集成电路 - 其他类型:SQUARE
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e0
长度:8.65 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:2
端子数量:14
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
最大输出频率:0.5 GHz
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Analog Waveform Generation Functions
最大供电电流 (Isup):0.6 mA
最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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