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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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ICS1893AG产品参数
型号:ICS1893AG
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:0.240 INCH, 0.50 MM PITCH, TSSOP-56
针数:56
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.29
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G56
JESD-609代码:e0
长度:14 mm
功能数量:1
端子数量:56
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
电信集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:6.1 mm
Base Number Matches:1
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