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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 封装SOP-8.贴片 
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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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ICS85322AMLF产品参数
型号:ICS85322AMLF
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:End Of Life
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP8,.25
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.06
其他特性:CAN ALSO OPERATE WITH 3.3V SUPPLY
最大延迟:2 ns
接口集成电路类型:TTL/CMOS TO PECL TRANSLATOR
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:4.9 mm
湿度敏感等级:1
位数:1
功能数量:2
端子数量:8
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
输出锁存器或寄存器:NONE
输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Level Translators
最大供电电压:2.625 V
最小供电电压:2.375 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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