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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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ICS85357AG-01LF产品参数
型号:ICS85357AG-01LF
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:4.40 X 6.50 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-20
针数:20
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.68
其他特性:ECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3.135V TO -3.465V
系列:85357
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e3
长度:6.5 mm
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER
功能数量:1
输入次数:4
输出次数:1
端子数量:20
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
传播延迟(tpd):1.5 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.465 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
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