欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • IDG-400图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • IDG-400
  • 数量11015 
  • 厂家INVENSENSE 
  • 封装QFN 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装公司现货
  • QQ:3008092965QQ:3008092965
  • 0755-83239307 QQ:3008092965QQ:3008092965
配单直通车
IDGV1G-05A1F1C-40X产品参数
型号:IDGV1G-05A1F1C-40X
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA,
针数:170
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.32
风险等级:5.81
访问模式:MULTI BANK PAGE BURST
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
备用内存宽度:16
JESD-30 代码:R-PBGA-B170
长度:14 mm
内存密度:1073741824 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM
内存宽度:32
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:170
字数:33554432 words
字数代码:32000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:32MX32
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):1.545 V
最小供电电压 (Vsup):1.455 V
标称供电电压 (Vsup):1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:12 mm
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号*
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。