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IDT7005L20J8产品参数
型号:IDT7005L20J8
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:LCC
包装说明:0.950 X 0.950 INCH, 0.120 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-68
针数:68
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.67
最长访问时间:20 ns
其他特性:INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; BATTERY BACKUP
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:S-PQCC-J68
JESD-609代码:e0
长度:24.2062 mm
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:DUAL-PORT SRAM
内存宽度:8
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:68
字数:8192 words
字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:8KX8
输出特性:3-STATE
可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC68,1.0SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.572 mm
最大待机电流:0.0015 A
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.24 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:24.2062 mm
Base Number Matches:1
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