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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 八零友创集团

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 大源实业科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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IDT7052S35PQF产品参数
型号:IDT7052S35PQF
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:QFP
包装说明:0.950 X 0.950 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, PLASTIC, QFP-132
针数:132
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.64
最长访问时间:35 ns
其他特性:AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:S-PQFP-G132
JESD-609代码:e0
长度:24.13 mm
内存密度:16384 bit
内存集成电路类型:FOUR-PORT SRAM
内存宽度:8
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端口数量:4
端子数量:132
字数:2048 words
字数代码:2000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:2KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BQFP
封装等效代码:SPQFP132,1.1SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, BUMPER
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.572 mm
最大待机电流:0.015 A
最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.3 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:24.13 mm
Base Number Matches:1
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