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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市领航达电子有限公司

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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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配单直通车
IDT70P256L55BYGI产品参数
型号:IDT70P256L55BYGI
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.84
最长访问时间:55 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B100
JESD-609代码:e1
内存密度:131072 bit
内存集成电路类型:DUAL-PORT SRAM
内存宽度:16
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:100
字数:8192 words
字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:8KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):1.9 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
Base Number Matches:1
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