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    IDT70V25LPFI相关文章

配单直通车
IDT70V25S15G产品参数
型号:IDT70V25S15G
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:PGA
包装说明:PGA, PGA84M,11X11
针数:84
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.14
Is Samacsys:N
最长访问时间:15 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:S-CPGA-P84
JESD-609代码:e0
长度:27.94 mm
内存密度:131072 bit
内存集成电路类型:DUAL-PORT SRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:84
字数:8192 words
字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:8KX16
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:PGA
封装等效代码:PGA84M,11X11
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.207 mm
最大待机电流:0.005 A
最小待机电流:3 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.215 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:27.94 mm
Base Number Matches:1
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