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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 上海振基实业有限公司

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  • 麦尔集团

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IDT70V3579S4BF产品参数
型号:IDT70V3579S4BF
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA, BGA208,17X17,32
针数:208
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.11
最长访问时间:4.2 ns
其他特性:PIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLE
最大时钟频率 (fCLK):133 MHz
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:S-PBGA-B208
JESD-609代码:e0
长度:15 mm
内存密度:1179648 bit
内存集成电路类型:DUAL-PORT SRAM
内存宽度:36
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:208
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:32KX36
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA208,17X17,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:2.5/3.3,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最小待机电流:3.15 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.46 mA
最大供电电压 (Vsup):3.45 V
最小供电电压 (Vsup):3.15 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:15 mm
Base Number Matches:1
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