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  • IDT7133LA20PFG图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 集好芯城

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  • 八零友创集团

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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IDT7133LA20PFG产品参数
型号:IDT7133LA20PFG
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP,
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.39
最长访问时间:20 ns
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e3
长度:14 mm
内存密度:32768 bit
内存集成电路类型:DUAL-PORT SRAM
内存宽度:16
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:100
字数:2048 words
字数代码:2000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:2KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:14 mm
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