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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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IDT71V3557S75PFG8产品参数
型号:IDT71V3557S75PFG8
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:QFP
包装说明:LQFP,
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.7
最长访问时间:7.5 ns
其他特性:FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
JESD-609代码:e3
长度:20 mm
内存密度:4718592 bit
内存集成电路类型:CACHE SRAM
内存宽度:36
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:100
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:128KX36
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LQFP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压 (Vsup):3.465 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:14 mm
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