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  • IDT72271L15TF1图
  • 北京首天国际有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • IDT72271L15TF1
  • 数量9115 
  • 厂家√ 欧美㊣品 
  • 封装贴◆插 
  • 批号16+ 
  • 百分百原装正品,现货库存
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IDT72271L15TFB产品参数
型号:IDT72271L15TFB
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP,
针数:64
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.37
其他特性:RETRANSMIT
周期时间:15 ns
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e0
长度:10 mm
内存密度:294912 bit
内存宽度:9
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:64
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:32KX9
输出特性:3-STATE
可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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