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  • 集好芯城

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 麦尔集团

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IDT72V51543L7-5BBG产品参数
型号:IDT72V51543L7-5BBG
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:BGA
包装说明:17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
针数:256
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.48
最长访问时间:4 ns
其他特性:ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT
周期时间:7.5 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e1
长度:17 mm
内存密度:1179648 bit
内存宽度:18
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:256
字数:65536 words
字数代码:64000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:64KX18
可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.5 mm
最大供电电压 (Vsup):3.45 V
最小供电电压 (Vsup):3.15 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:17 mm
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