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IDT8M824S100CM产品参数
型号:IDT8M824S100CM
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92
最长访问时间:100 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XDIP-T32
JESD-609代码:e0
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE
内存宽度:8
端子数量:32
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:128KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP32,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.08 A
最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.265 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
Base Number Matches:1
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