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| 型号: | IDTUS4717AHG |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, |
| 针数： | 10 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.68 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SPDT |
| JESD-30 代码： | S-XBGA-B10 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 2 |
| 端子数量： | 10 |
| 标称断态隔离度： | 55 dB |
| 通态电阻匹配规范： | 0.1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 4.5 Ω |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 最长断开时间： | 40 ns |
| 最长接通时间： | 30 ns |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| Base Number Matches： | 1 |
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