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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Maxim Integrated 
  • 封装代理Maxim 
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  • 深圳市科美奇科技有限公司

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  • 封装8-WFDFN 裸露焊盘 
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  • 十年资质★★稳定供货
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 封装16-CDIP(0.300,7.62mm) 
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 封装DIP-16 
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IH5051MJE/883B产品参数
型号:IH5051MJE/883B
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP16,.3
针数:16
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:18 weeks
风险等级:1.36
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:R-GDIP-T16
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:1
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:1
功能数量:2
端子数量:16
标称断态隔离度:54 dB
通态电阻匹配规范:8 Ω
最大通态电阻 (Ron):40 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:5,+-15 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B
座面最大高度:5.08 mm
子类别:Multiplexer or Switches
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO
最长断开时间:200 ns
最长接通时间:400 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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